Pametna zapestnica PCBA

Opis izdelka

Kako oblikovati nadzorno ploščo PCBA pametne zapestnice?

Zelo smo ponosni, da vam lahko ponudimo vrhunsko pametno zapestnico PCBA podjetja Unixplore Electronics. Naš cilj je zagotoviti, da naše stranke popolnoma razumejo naše izdelke, njihove funkcije in funkcije. Vabimo naše obstoječe in nove stranke, da se združijo z nami in skupaj delamo v smeri uspešne prihodnosti.

Zahteve za oblikovanje vezja pametne zapestnice:

● Postavitev particije, bodite pozorni na zaščito sledi.
● Pravilno ravnajte z radiofrekvenčnim krogom.
● Urno vezje in kristalno vezje morata doseči ciljno krmiljenje po najkrajši poti.
● Sledi podatkov se ne smejo ujemati s sledmi ure, da bi se izognili motnjam in vplivali na stabilnost sistema.
Unixplore zagotavlja storitev na ključ na enem mestu za vaš projekt EMS. Vas prosimo, da nas kontaktirate za vašo zgradbo plošče, ponudbo lahko pripravimo v 24 urah po prejemu vašeGerber datotekainBOM seznam!

Izdelava pametnih zapestnic PCBA

* Datoteka Gerber in seznam BOM, ki jih zagotovi naročnik
* Izdelano prazno tiskano vezje, komponente kupljene pri nas
* Izdelava PCB s popolnoma sestavljenimi deli
* 100 % delovanje preizkušeno v redu pred pošiljanjem
* Skladen z RoHS, proizvodni proces brez svinca
* Hitra dostava, z neodvisnim paketom ESD
* Storitev elektronske proizvodnje na enem mestu za načrtovanje PCB, postavitev PCB, proizvodnjo PCB, nabavo komponent, sestavljanje PCB SMT in DIP, programiranje IC, preizkus delovanja, pakiranje in dostavo

Unixplore PCB in zmogljivost sestavljanja PCB

Parameter	Zmogljivost
Plasti	1-40 plasti
Vrsta sklopa	Skoznja luknja (THT), površinska montaža (SMT), mešano (THT+SMT)
Najmanjša velikost komponente	0201(01005 metrika)
Največja velikost komponente	2,0 palca x 2,0 palca x 0,4 palca (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Vrste paketov komponent	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP itd.
Najmanjši korak pad	0,5 mm (20 mil) za QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) za BGA
Najmanjša širina sledi	0,10 mm (4 mil)
Minimalna razdalja med sledovi	0,10 mm (4 mil)
Najmanjša velikost svedra	0,15 mm (6 mil)
Največja velikost plošče	18 x 24 palcev (457 mm x 610 mm)
Debelina plošče	0,0078 in (0,2 mm) do 0,236 in (6 mm)
Material plošče	CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminij, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers itd.
Površinska obdelava	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger itd.
Vrsta spajkalne paste	Osvinčeno ali brez svinca
Debelina bakra	0,5 OZ – 5 OZ
Postopek sestavljanja	Reflow spajkanje, valovito spajkanje, ročno spajkanje
Inšpekcijske metode	Avtomatski optični pregled (AOI), rentgenski pregled, vizualni pregled
Testne metode v podjetju	Funkcionalni preizkus, preskus s sondo, preskus staranja, preskus pri visoki in nizki temperaturi
Čas obtoka	Vzorčenje: od 24 ur do 7 dni, množična serija: od 10 do 30 dni
Standardi za sestavljanje PCB	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E razred ll

Storitev EMS Unixplore z dodano vrednostjo

● Storitev predprogramiranja IC z datoteko v formatu HEX, ELF in BIN.
● Naprava za testiranje funkcij pametne zapestnice PCBA, prilagojena glede na zahteve naročnika
● Storitev izdelave škatle, vključno s proizvodnjo kalupov in delov iz plastičnih in kovinskih ohišij
● Konformni premaz, vključno s selektivnim premazom z lakom, zalivanje z epoksi smolo
● Žični snop in kabelski sklop
● Sestavljanje končnega izdelka, vključno s škatlo, zaslonom, membranskim stikalom, označevanjem in pakiranjem škatle ali maloprodajne škatle po meri.
● Na zahtevo so na voljo različni testi tretjih oseb za PCBA
● Pomoč pri certificiranju izdelkov

Postopek izdelave PCBA