Unixplore Electronics je kitajsko podjetje, ki se od leta 2008 osredotoča na ustvarjanje in proizvodnjo prvovrstnih kuhalnikov riža PCBA za komercialno in stanovanjsko uporabo. Imamo certifikate za standarde za sestavljanje PCB ISO9001:2015 in IPC-610E.
Unixplore Electronics je zavezan visoki kakovostikuhalnik riža PCBA načrtovanje in izdelava za domačo in komercialno uporabo, odkar smo zgradili leta 2011 s certifikatom ISO9000 in standardom za sestavljanje PCB IPC-610E.
PCBA kuhalnik riža (Sklop tiskanega vezja) je elektronska komponenta kuhalnika riža, ki je sestavljena iz vezja, elektronskih komponent in priključkov. Odgovoren je za nadzor različnih funkcij kuhalnika riža, kot so nadzor temperature, čas kuhanja in druge povezane nastavitve. PCBA je običajno sestavljen iz mikrokrmilnika, ki je možgani kuhalnika riža, ter drugih komponent, vključno s senzorji, stikali in releji. PCBA deluje v povezavi z drugimi mehanskimi in električnimi komponentami kuhalnika riža, da zagotovi enakomerno in popolno kuhanje riža vsakič.
Parameter | Zmogljivost |
Plasti | 1-40 plasti |
Vrsta sklopa | Skoznja luknja (THT), površinska montaža (SMT), mešano (THT+SMT) |
Najmanjša velikost komponente | 0201(01005 metrika) |
Največja velikost komponente | 2,0 x 2,0 x 0,4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Vrste paketov komponent | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP itd. |
Najmanjši korak pad | 0,5 mm (20 mil) za QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) za BGA |
Najmanjša širina sledi | 0,10 mm (4 mil) |
Minimalna razdalja med sledovi | 0,10 mm (4 mil) |
Najmanjša velikost svedra | 0,15 mm (6 mil) |
Največja velikost plošče | 18 x 24 palcev (457 mm x 610 mm) |
Debelina plošče | 0,0078 in (0,2 mm) do 0,236 in (6 mm) |
Material plošče | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminij, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers itd. |
Površinska obdelava | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger itd. |
Vrsta spajkalne paste | Osvinčeno ali brez svinca |
Debelina bakra | 0,5 OZ – 5 OZ |
Postopek sestavljanja | Reflow spajkanje, valovito spajkanje, ročno spajkanje |
Inšpekcijske metode | Avtomatski optični pregled (AOI), rentgenski pregled, vizualni pregled |
Testne metode v podjetju | Funkcionalni preizkus, preskus s sondo, preskus staranja, preskus pri visoki in nizki temperaturi |
Čas obtoka | Vzorčenje: od 24 ur do 7 dni, množična serija: od 10 do 30 dni |
Standardi za sestavljanje PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E razred ll |
1.Samodejno tiskanje spajkalne paste
2.opravljeno tiskanje spajkalne paste
3.SMT izberite in postavite
4.Izbira in namestitev SMT končana
5.pripravljen za reflow spajkanje
6.opravljeno reflow spajkanje
7.pripravljen za AOI
8.Postopek pregleda AOI
9.Postavitev komponent THT
10.postopek valovnega spajkanja
11.Montaža THT končana
12.Pregled AOI za montažo THT
13.IC programiranje
14.preizkus delovanja
15.Preverjanje in popravilo QC
16.Postopek konformnega premazovanja PCBA
17.ESD pakiranje
18.Pripravljeno za pošiljanje
Delivery Service
Payment Options