Novice iz industrije

Tehnologija obratnega inženiringa in popravila pri sestavljanju PCBA

Povratni inženiring in tehnike popravljanja pri sestavljanju PCBA so ključne dejavnosti, ki se izvajajo za analizo, diagnosticiranje in popravilo težav v elektronskih napravah. Tukaj je nekaj pomembnih vidikov v zvezi s tehnikami obratnega inženiringa in popravil pri sestavljanju PCB:

Preberi več

Aplikacije PCBA v internetu stvari (IoT) in vgrajenih sistemih

PCBA ima ključno vlogo v internetu stvari (IoT) in vgrajenih sistemih. Kot osrednja komponenta elektronske opreme PCBA povezuje in krmili različne senzorje, komunikacijske module in procesne enote ter tako dosega inteligentne in med seboj povezane funkcije. Tukaj je nekaj ključnih aplikacij PCBA v I......

Preberi več

Prihodnji trendi: AI in tehnologija avtomatizacije pri obdelavi PCBA

Področje procesiranja PCBA doživlja hiter tehnološki napredek, v katerem bosta v prihodnosti ključno vlogo igrali AI (umetna inteligenca) in tehnologija avtomatizacije. Sledijo prihodnji trendi umetne inteligence in tehnologije avtomatizacije pri obdelavi PCBA:

Preberi več

Sprejemanje najnovejše tehnologije v proizvodnem procesu PCBA: doseganje učinkovitejših proizvodnih procesov

Z nenehnim napredkom in razvojem tehnologije sprejemanje najnovejše tehnologije v proizvodnem procesu PCBA postaja eden glavnih trendov v industriji proizvodnje elektronskih izdelkov. Te nove tehnologije vključujejo inteligentno proizvodno opremo, avtomatizirano kontrolo procesov, analizo in optimiz......

Preberi več

SMD tehnologija pri obdelavi PCBA: namestitev in razporeditev SMD komponent

Tehnologija SMD je pomemben korak v PCBA, zlasti za namestitev in razporeditev SMD (naprava za površinsko montažo, komponente čipov). Komponente SMD so manjše, lažje in bolj integrirane kot tradicionalne komponente THT (Through-Hole Technology), zato se pogosto uporabljajo v sodobni elektronski proi......

Preberi več

Izbira in nakup elektronskih komponent: Kako sprejemati pametne odločitve

Izbira in nabava elektronskih komponent je zelo pomemben del procesa razvoja in izdelave elektronskih izdelkov. Pravilna izbira in odločitve o nakupu lahko vplivajo na učinkovitost, zanesljivost in stroške izdelka. Tukaj je nekaj korakov in predlogov za pomoč pri sprejemanju premišljenih odločitev:

Preberi več

Ročno spajkanje VS avtomatizirano spajkanje pri sestavljanju tiskanega vezja

Med obdelavo PCBA je spajkanje pomemben korak pri povezovanju elektronskih komponent s tiskanim vezjem. Varjenje lahko razdelimo na dve metodi: ročno varjenje in avtomatsko varjenje. Vsaka metoda ima svoje prednosti in omejitve. Izbira je odvisna od potreb projekta in proračuna.

Preberi več

Strategije testiranja PCBA: Primerjava funkcionalnega testiranja, IKT in FCT

Med proizvodnim procesom PCBA je testiranje ključni korak za zagotavljanje kakovosti in zmogljivosti plošče. Skupne strategije testiranja vključujejo funkcionalno testiranje, ICT (In-Circuit Test) in FCT (Functional Test). Evo, kako se primerjajo:

Preberi več

<...34 35 36 37 38...51 >