Trije pogosti razlogi za odpadanje ploščic PCB

Med uporaboPCBplošče, ploščice pogosto odpadejo, zlasti pri popravilu plošč PCBA. Pri uporabi spajkalnika je zelo enostavno, da blazinice odpadejo. Kako naj se tega lotijo ​​tovarne PCB? Ta članek analizira razloge za odpadanje blazinic.

1. Težave s kakovostjo plošče

Zaradi slabega oprijema med bakreno folijo in epoksi smolo plošče, prevlečene z bakrom, je bakreno folijo plošče z veliko površino bakrene folije rahlo segreto ali pod mehansko zunanjo silo zelo enostavno ločiti od epoksi smolo, kar povzroči odpadanje blazinic ali odpadanje bakrene folije.

2. Vpliv pogojev skladiščenja tiskanih vezij

Plošča PCB, ki je dolgotrajno shranjena na vlažnem mestu, vpija vlago in vsebuje preveč vode. Da bi dosegli idealen varilni učinek, je treba toploto, odvzeto zaradi izhlapevanja vode, kompenzirati med zaplatnim varjenjem. Temperaturo in čas varjenja je treba podaljšati. Takšni pogoji varjenja lahko povzročijo razslojevanje bakrene folije in epoksidne smole vezja. Zato morajo biti obrati za predelavo PCBA pri shranjevanju PCB plošč pozorni na vlažnost okolja.

3. Težave pri spajkanju z električnimi spajkalniki

Na splošno lahko oprijem PCB plošč zadosti potrebam navadnega spajkanja in blazinice ne bodo odpadle. Vendar je na splošno verjetno, da bodo elektronski izdelki popravljeni, popravila pa se običajno popravijo s spajkanjem z električnimi spajkalniki. Ker lokalna visoka temperatura električnega spajkalnika pogosto doseže 300-400 ℃, je lokalna temperatura blazinice takoj previsoka in smola pod spajkalno bakreno folijo odpade zaradi visoke temperature, kar povzroči odpadanje blazinic. Ko je električni spajkalnik razstavljen, ga zlahka spremlja fizična sila glave električnega spajkalnika na blazinico, kar je tudi razlog, da ploščica odpade.