Električna zavesa PCBA

Opis izdelka

Kako najti dobro napravo za vaš projekt PCBA električne zavese?

Če iščete obsežen izbor električnih zaves PCBA, proizvedenih na Kitajskem, je Unixplore Electronics vaš najboljši vir. Njihovi izdelki so cenovno zelo konkurenčni in jih spremlja vrhunska poprodajna storitev. Poleg tega si aktivno prizadevajo za medsebojno koristne odnose sodelovanja.

Načelo krmilne plošče PCBA za električne zavese je, da ko krmilnik zaves prejme krmilni signal, ki ga vnese uporabnik, bo gibanje zavese nadzorovano v skladu s prednastavljenim programom.
Na splošno je sestavljen iz elektronskih komponent, kot so mikrokrmilnik, motorni pogon, napajalni modul, vhodni in izhodni vmesnik itd.
Unixplore zagotavlja storitev na ključ na enem mestu za vaš projekt. Vas prosimo, da nas kontaktirate za vašo zgradbo plošče. Ponudbo lahko ponudimo v 24 urah po prejemu vašegaDatoteka GerberinBOM seznam.

Proizvodnja električnih zaves PCBA

* Datoteka Gerber in seznam BOM, ki jih zagotovi naročnik
* Izdelano prazno tiskano vezje, komponente kupljene pri nas
* Izdelava PCB s popolnoma sestavljenimi deli
* 100 % delovanje preizkušeno v redu pred pošiljanjem
* Skladen z RoHS, proizvodni proces brez svinca
* Hitra dostava, z neodvisnim paketom ESD
* Ena postajastoritev elektronske proizvodnjeza načrtovanje tiskanega vezja, postavitev tiskanega vezja, proizvodnjo tiskanega vezja, nabavo komponent, montažo PCB SMT in DIP, programiranje IC, preizkus delovanja, pakiranje in dostavo

Unixplore PCB in zmogljivost sestavljanja PCB

Parameter	Zmogljivost
Plasti	1-40 plasti
Vrsta sklopa	Skoznja luknja (THT), površinska montaža (SMT), mešano (THT+SMT)
Najmanjša velikost komponente	0201(01005 metrika)
Največja velikost komponente	2,0 palca x 2,0 palca x 0,4 palca (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Vrste paketov komponent	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP itd.
Najmanjši korak pad	0,5 mm (20 mil) za QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) za BGA
Najmanjša širina sledi	0,10 mm (4 mil)
Minimalna razdalja med sledovi	0,10 mm (4 mil)
Najmanjša velikost svedra	0,15 mm (6 mil)
Največja velikost plošče	18 x 24 palcev (457 mm x 610 mm)
Debelina plošče	0,0078 in (0,2 mm) do 0,236 in (6 mm)
Material plošče	CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminij, High Frequency, FPC, Rigid-Flex, Rogers itd.
Površinska obdelava	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger itd.
Vrsta spajkalne paste	Osvinčeno ali brez svinca
Debelina bakra	0,5 OZ – 5 OZ
Postopek sestavljanja	Reflow spajkanje, valovito spajkanje, ročno spajkanje
Inšpekcijske metode	Avtomatski optični pregled (AOI), rentgenski pregled, vizualni pregled
Testne metode v podjetju	Funkcionalni preizkus, preskus s sondo, preskus staranja, preskus pri visoki in nizki temperaturi
Čas obtoka	Vzorčenje: od 24 ur do 7 dni, množična serija: od 10 do 30 dni
Standardi za sestavljanje PCB	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E razred ll

Storitev EMS Unixplore z dodano vrednostjo

● Storitev predprogramiranja IC z datoteko v formatu HEX, ELF in BIN.
● Priprava za testiranje delovanja električne zavese PCBA, prilagojena glede na zahteve naročnika
● Storitev izdelave škatle, vključno s proizvodnjo kalupov in delov iz plastičnih in kovinskih ohišij
● Konformni premaz, vključno s selektivnim premazom z lakom, zalivanje z epoksi smolo
● Žični snop in kabelski sklop
● Sestavljanje končnega izdelka, vključno s škatlo, zaslonom, membranskim stikalom, označevanjem in pakiranjem škatle ali maloprodajne škatle po meri.
● Na zahtevo so na voljo različni testi tretjih oseb za PCBA
● Pomoč pri certificiranju izdelkov

Postopek izdelave PCBA