- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Novice iz industrije
Izbirna strategija za maloserijsko proizvodnjo PCBA
Majhna proizvodnja PCBA običajno vključuje relativno majhne proizvodne količine, zato so potrebne posebne strategije za zagotavljanje visoke kakovosti in učinkovitosti proizvodnje. Sledi nekaj izbirnih strategij za proizvodnjo PCBA v majhnih količinah: Majhna proizvodnja PCBA običajno vključuje rel......
Preberi več
Premisleki o vgrajenem radiofrekvenčnem (RF) vezju pri oblikovanju PCBA
Posebna pozornost je potrebna, kadar so v zasnovo PCBA vključena vgrajena radiofrekvenčna (RF) vezja, ker imajo RF vezja nekaj edinstvenih zahtev glede frekvence, hrupa, motenj in postavitve vezja. Tukaj je nekaj ključnih dejavnikov pri razmišljanju o vgrajenem RF vezju v načrtovanju PCBA: Posebna p......
Preberi več
Pomen testiranja funkcij PCBA
Za proizvajalce elektronskih izdelkov je zagotavljanje kakovosti in zanesljivosti njihovih izdelkov ključnega pomena za uspeh. Ena ključnih komponent v tem procesu je testiranje delovanja PCBA. Funkcijsko testiranje PCBA se nanaša na postopek preverjanja električne učinkovitosti in funkcionalnosti s......
Preberi več
Katere so nekatere prednosti uporabe pogodbene elektronske proizvodnje?
Uporaba storitev pogodbene elektronske proizvodnje (CEM) za potrebe sestavljanja tiskanih vezij prinaša številne prednosti: Prihranek pri stroških: pogodbeni proizvajalci elektronike imajo koristi od ekonomije obsega in lahko kupujejo materiale in komponente v velikih količinah. To pomeni, da lah......
Preberi več
Kako rentgenski pregled izboljša kakovost spajkanja BGA za PCBA
Ker elektronske naprave postajajo vse manjše in bolj zapletene, je uporaba paketov BGA (ball grid array) vse pogostejša. Spajkanje teh drobnih kroglic na vezje je kritičen korak v proizvodnem procesu in lahko znatno vpliva na zanesljivost izdelka. Zato je rentgenski pregled zdaj bistveno orodje za z......
Preberi več
Izboljšanje kakovosti PCBA z AOI pregledom spajkanja komponent THT
Ker elektronske naprave postajajo bolj zapletene, postajajo vse bolj zapleteni tudi sklopi tiskanih vezij (PCBA), ki jih napajajo. Skupaj z napredkom v PCB-jih so se razvile tudi tehnologije komponent, ki so postale neverjetno kompaktne in zapletene. Zlasti komponente z neposrednim vstavljanjem so z......
Preberi več-
Delivery Service
-
Payment Options
