Pri obdelavi PCBA (Printed Circuit Board Assembly) je termoreaktivna smola pogosto uporabljen material z odličnimi lastnostmi in široko paleto uporabe. Ta članek se bo poglobil v uporabo termoreaktivnih smol pri obdelavi PCBA, vključno z njihovo definicijo, značilnostmi, scenariji uporabe in prednos......
Preberi večObdelava PCBA (Printed Circuit Board Assembly) je ključni korak v procesu izdelave elektronskih izdelkov. Z naraščajočo miniaturizacijo, funkcionalno integracijo in okoljskimi zahtevami elektronskih izdelkov je uporaba tehnologije nizkotemperaturnega spajkanja pri obdelavi PCBA vse bolj razširjena. ......
Preberi večObdelava PCBA (Printed Circuit Board Assembly) je ključni korak v procesu izdelave elektronskih izdelkov. Med tem postopkom ni mogoče prezreti poškodb elektronskih komponent zaradi statične elektrike. Protistatična embalaža igra ključno vlogo pri zaščiti elektronskih komponent in izdelkov PCBA med o......
Preberi več1. Luknja za tiskano vezje Pri sestavljanju plošč je za lažje ločevanje PCB plošč na sredini rezervirano majhno kontaktno območje, luknja v tem območju pa se imenuje luknja za žig. Osebno menim, da je razlog za ime stamp hole ta, da ko je tiskano vezje ločeno, ostane rob kot žig.
Preberi večDelivery Service
Payment Options