Novice iz industrije

Večplastna zasnova tiskanega vezja v sestavu PCBA

Večplastno tiskano vezje (PCB) je običajna vrsta vezja, ki se uporablja pri sestavljanju PCBA (Printed Circuit Board Assembly). Pogosto se uporabljajo v kompleksnih elektronskih napravah, ker lahko zagotovijo več ožičenja in signalnih plasti za podporo več elektronskih komponent in kompleksnih vezij......

Preberi več

Tehnologija infrardečega zaznavanja in slikanja v proizvodnji PCBA

V proizvodnji PCBA se lahko tehnologija infrardečega zaznavanja in slikanja uporablja za različne namene, vključno z zaznavanjem kakovosti varjenja, termično analizo, diagnozo napak in nadzorom kakovosti. Sledi uporaba tehnologije infrardečega zaznavanja in slikanja v proizvodnji PCBA:

Preberi več

Zaščita pred elektromagnetnimi impulzi (EMP) pri obdelavi PCBA

Elektromagnetni impulz (EMP) je nenadno, izjemno močno elektromagnetno sevanje, ki lahko povzroči resne poškodbe elektronske opreme in komunikacijskih sistemov. Za zaščito elektronskih naprav v PCBA pred EMP se lahko sprejmejo naslednji zaščitni ukrepi:

Preberi več

Načrtovanje elektroenergetskega omrežja v načrtovanju PCBA

Zasnova omrežja za distribucijo električne energije je zelo pomembna pri PCBA. Vključuje, kako učinkovito napajati različne dele in komponente na tiskanem vezju, da se zagotovi normalno delovanje elektronske opreme. Tukaj je nekaj predlogov za načrtovanje omrežja za distribucijo električne energije:

Preberi več

Testiranje zanesljivosti in ocena življenjske dobe v sestavu PCBA

Pri sestavljanju PCBA sta testiranje zanesljivosti in ocena življenjske dobe ključna koraka, katerih cilj je zagotoviti, da lahko elektronska oprema deluje stabilno in ima razumno življenjsko dobo v različnih pogojih. Sledijo ključni vidiki glede testiranja zanesljivosti in ocene življenjske dobe:

Preberi več

Tehnologija natančnega doziranja in pakiranja v proizvodnji PCBA

V procesu izdelave PCBA so tehnologije natančnega doziranja in pakiranja ključni koraki. Zagotavljajo, da so elektronske komponente pravilno nameščene in zaščitene, da zagotovijo zanesljivost in učinkovitost vezja. Tukaj je nekaj pomembnih informacij o tehnologiji natančnega doziranja in pakiranja:

Preberi več

Povezljivost interneta stvari (IoT) pri obdelavi PCBA

Pri obdelavi PCBA (Printed Circuit Board Assembly) je povezljivost interneta stvari (IoT) ključni vidik. IoT povezljivost omogoča napravam na PCBA komunikacijo in izmenjavo podatkov z internetom ali drugimi napravami, kar omogoča inteligentno in oddaljeno spremljanje. Tukaj je nekaj pomembnih premis......

Preberi več

Tehnologija medsebojnega povezovanja visoke gostote v sestavu PCBA

Pri sestavljanju PCBA je tehnologija medsebojnega povezovanja visoke gostote ključna tehnologija, ki omogoča integracijo več komponent in elektronskih komponent v omejenem prostoru za izboljšanje zmogljivosti in funkcionalnosti tiskanega vezja. Tukaj je nekaj običajnih praks za tehnologije medsebojn......

Preberi več

<...41 42 43 44 45...51 >