- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Novice
Pogodbena elektronska proizvodnja: prihodnost tehnološke proizvodnje
Vzpon novih tehnologij in vse večja potreba po visoko specializiranih, učinkovitih proizvodnih procesih je privedla do tega, da so številna podjetja raziskala pogodbeno elektronsko proizvodnjo (CEM) kot možno rešitev. CEM je strategija zunanjega izvajanja, ki podjetjem omogoča sodelovanje s speciali......
Preberi več
Inovativna tehnologija čiščenja s talilom za spajkanje s suhim ledom osvaja industrijo
Spajkanje je ključen postopek pri izdelavi elektronskih naprav. Vendar pa je uporaba običajnih tehnik čiščenja, kot so izopropilni alkohol, ultrazvočna čistila in topila pri čiščenju ostankov talila za spajkanje, lahko neučinkovita ali škodljiva. Industrija je sprejela novo in inovativno tehnologijo......
Preberi več
Tehnologija natančnega pozicioniranja in poravnave v sestavu PCBA
Pri sestavljanju PCBA so tehnike natančnega pozicioniranja in poravnave ključni koraki za zagotovitev, da so komponente pravilno nameščene in spajkane na tiskano vezje. Te tehnologije so ključne za kakovost in učinkovitost izdelka. Tukaj je nekaj tehnik natančnega pozicioniranja in poravnave ter nji......
Preberi več
Natančna tehnologija tiskanja in vzorčenja v proizvodnji PCBA
V proizvodnji PCBA so tehnike natančnega tiskanja in vzorčenja ključni koraki, ki se uporabljajo za ustvarjanje električnih in elektronskih povezav na tiskanem vezju. Tukaj je nekaj ključnih konceptov in metod, povezanih s tehnologijami natančnega tiskanja in vzorčenja:
Preberi več
Izbira spajk in tehnologija prevlek pri obdelavi PCBA
Pri obdelavi PCBA sta izbira spajkanja in tehnologija prevleke ključna dejavnika, ki neposredno vplivata na kakovost, zanesljivost in učinkovitost varjenja. Sledijo pomembne informacije o izbiri spajk in tehnikah prevleke: Pri obdelavi PCBA sta izbira spajke in tehnologija prevleke ključna dejavnika......
Preberi več
Strategije optimizacije spajkanja brez svinca pri sestavljanju PCBA
Uporaba tehnologije spajkanja brez svinca pri sestavljanju PCBA je namenjena izpolnjevanju okoljskih predpisov in potreb strank, hkrati pa zagotavlja kakovost in zanesljivost spajkanja. Tukaj je nekaj strategij za optimizacijo spajkanja brez svinca:
Preberi več
Visokohitrostni prenos signala in usmerjanje diferencialnih parov v zasnovi PCBA
Pri zasnovi PCBA se hitri prenos signala običajno nanaša na visokofrekvenčne in hitre signale, kot so diferencialni signali visoke hitrosti. Diferencialni prenos signala se pogosto uporablja za zmanjšanje motenj signala, izboljšanje delovanja proti motnjam in zmanjšanje napak pri prenosu signala. Sp......
Preberi več
Avtomatizirano odkrivanje in odpravljanje težav pri obdelavi PCBA
Pri obdelavi PCBA so avtomatizirani pregledi in odpravljanje težav ključni koraki nadzora kakovosti, ki lahko pomagajo prepoznati in popraviti težave pri sestavu tiskanega vezja. Tukaj je nekaj ključnih vidikov, povezanih s samodejnim zaznavanjem in odpravljanjem težav:
Preberi več-
Delivery Service
-
Payment Options
