Embalaža naprav in standardi velikosti pri obdelavi PCBA

noterPCBA obdelava, embalaža naprav in standardi velikosti so zelo pomembni dejavniki, ki neposredno vplivajo na načrtovanje, proizvodnjo in delovanje tiskanih vezij. Tukaj so ključne informacije o obeh področjih:

1. Embalaža naprave:

Embalaža naprave se nanaša na zunanjo embalažo ali ohišje elektronskih komponent (kot so integrirana vezja, kondenzatorji, upori itd.), ki zagotavljajo zaščito, povezavo in odvajanje toplote. Različne vrste embalaže naprav so primerne za različne aplikacije in okoljske zahteve za PCBA. Tukaj je nekaj običajnih vrst pakiranja naprav:

Paket za površinsko montažo (SMD):Paketi naprav SMD se običajno uporabljajo v tehnologiji površinske montaže (SMT), kjer so komponente neposredno pritrjene na tiskano vezje. Običajne vrste embalaže SMD vključujejo QFN, QFP, SOP, SOT itd. Običajno so majhne, ​​lahke in primerne za modele z visoko gostoto.

Paketi vtičnikov:Ti ohišji so primerni za komponente, povezane s tiskanim vezjem prek vtičnic ali spajkalnih zatičev, kot sta DIP (ohišje z dvojno linijo) in TO (kovinski ohišje). Primerni so za komponente, ki zahtevajo pogosto menjavo ali popravilo.

Paketi BGA (Ball Grid Array):Paketi BGA imajo kroglične povezave in so primerni za visoko zmogljive aplikacije in postavitve z visoko gostoto, ker zagotavljajo več priključnih točk.

Plastična in kovinska embalaža:Ti paketi so primerni za različne aplikacije, odvisno od toplotnega odvajanja komponente, zahtev EMI (elektromagnetne motnje) in okoljskih pogojev.

Pakiranje po meri:Nekatere aplikacije lahko zahtevajo prilagojeno embalažo naprave za izpolnjevanje posebnih zahtev.

Pri izbiri paketa naprave upoštevajte aplikacijo plošče PCBA, toplotne potrebe, omejitve velikosti in zahteve glede zmogljivosti.

2. Standardi velikosti:

Dimenzijski standardi PCBA na splošno sledijo smernicam Mednarodne elektrotehnične komisije (IEC) in drugih ustreznih organizacij za standarde, da se zagotovi doslednost in interoperabilnost pri načrtovanju, izdelavi in ​​sestavljanju tiskanih vezij. Tukaj je nekaj skupnih standardov velikosti in premislekov:

Velikost plošče:Običajno so dimenzije tiskanega vezja izražene v milimetrih (mm) in običajno ustrezajo standardnim velikostim, kot je Eurocard (100 mm x 160 mm) ali drugim običajnim velikostim. Toda projekti po meri lahko zahtevajo plošče nestandardne velikosti.

Število plasti plošče:Število plasti vezja je prav tako pomemben dejavnik glede velikosti, ki ga običajno predstavljajo 2 plasti, 4 plasti, 6 plasti itd. Vezja z različnimi plastmi so primerna za različne potrebe oblikovanja in povezav.

Premer luknje in razmik:Premer lukenj, razmik in razmik med luknjami na tiskanem vezju so prav tako pomembni dimenzijski standardi, ki vplivajo na namestitev in povezavo komponent.

Faktor oblike:Faktor oblike plošče določa mehansko ohišje ali stojalo, v katerega se prilega, zato ga je treba uskladiti z drugimi komponentami sistema.

Velikost blazinice:Velikost in razmik med ploščicami vplivata na spajkanje in povezavo komponent, zato je treba upoštevati standardne specifikacije.

Poleg tega imajo lahko različne industrije in aplikacije posebne standardne zahteve glede dimenzij, kot je vojaška, vesoljska in medicinska oprema. Pri projektih PCBA je pomembno zagotoviti, da se upoštevajo veljavni dimenzijski standardi, da se zagotovi interoperabilnost in možnost izdelave zasnove.

Če povzamemo, pravilna izbira embalaže naprave in upoštevanje ustreznih standardov velikosti sta ključnega pomena za uspešen projekt PCBA. To pomaga zagotoviti zmogljivost, zanesljivost in interoperabilnost plošče, hkrati pa pomaga zmanjšati tveganja pri načrtovanju in izdelavi.