Kako lahko usmerjanje po sledenju izboljša načrt tiskanega vezja?

Pri oblikovanjuPCB(tiskalno vezje), mora elektronski inženir upoštevati najboljšo prakso ožičenja. To pomaga ohranjati celovitost signala tiskanega vezja in zmanjšuje elektromagnetne motnje (EMI).

Med sosednjimi napeljavami na enem samem se lahko pojavi nizPCBplast in se lahko pojavi tudi med dvema slojema PCB vzporednega in navpičnega ožičenja. Ko se to zgodi, bo signal iz ene poti pokril drugo, ker je njegova amplituda večja od druge napeljave. najboljši način je, da ohranite razdaljo med ožičenjem trikratno širino ožičenja. To lahko zaščiti 70 % električnih polj, da se izogne ​​tem motnjam. Nerešena nabodala bodo negativno vplivala na razmerje med signalom in šumom, zato je najbolje, da nabodala čim prej zmanjšate v fazi načrtovanja.

Ena izmed izbirnih metod je uporaba kalkulatorja na nizu. Ko uporabnik vnese vrednosti razdalje ožičenja, višine substrata in napetosti vira, lahko orodje izračuna napetost sklopitve in koeficient nizaPCB. Te možnosti prihranijo dolgo časa in ročno računanje ter se izognejo morebitnim napakam.

Če test pokaže, da je delovanje izdelka vedno znova doseglo pričakovanja, bodo inženirji morda morali izboljšati celovitost signala vPCB. Včasih se takšne napake pojavijo pred obsežno proizvodnjo PCB. Vendar se lahko težava s celovitostjo signala odkrije šele med obsežnim proizvodnim procesom ali ko stranke začnejo uporabljati izdelek na kraju dogodka.

Celovitost signala je povezana s kakovostjo prenosnega signala in s tem, ali je signal lahko razočaran. Težava s celovitostjo signala lahko preseže obseg tiskanega vezja in povzroči ali ustvari EMI, ki vpliva na bližnje naprave. Delo, ki izboljšuje celovitost signala, se začne pri načelnem diagramu in fazi načrtovanja plasti. Sprejem najprimernejše odločitve v tem trenutku bo vplival na uspešnostPCB.

Na primer, ko je debelina ožičenja ustrezna, je mogoče komponento preprečiti pregrevanje, kar pomaga pri upravljanju toplote. To postaja vse bolj pomembno, še posebej, ko številni izdelki vsebujejoPCBpostajajo vedno manjši.

Proizvajalci PCB so vložili ogromne vsote denarja v smislu nadzora kakovosti, da bi zagotovili zanesljivost izdelka. Na primer, rentgensko skeniranje lahko prepozna skrite napake na nepokvarjen način. Tehnologija zaznavanja rentgenskih žarkov je običajno ključni del zagotavljanja kakovosti. Vendar pozornost na ožičenje ožičenja omogoča izbiro zaznavanja z vizualnim zaznavanjem, kar lahko izboljša celovitost signalaPCB. Monterji lahko prej odkrijejo morebitne težave in jih rešijo, preden povzročijo velike težave.

Preverijo naj na primer, ali je napeljava močno upognjena, kar je še posebej problem pri napeljavah z visoko močjo ali visoko frekvenco. Idealno bi bilo, če bi oblikovalec ohranil črto vzdolž ravne črte. Če zasnova in pričakovana uporaba tiskanega vezja zahtevata uravnoteženo dolžino, lahko ljudje najdejo črto zakasnitve. Običajno izgledajo kot ukrivljeno ožičenje v obliki kače na površiniPCB.

3D-tiskanje in druge tehnologije so močno spremenile način, kako ljudje oblikujejo in izdelujejo elektronske izdelke. Kljub temu, da 3D-tiskalniki uporabnikom omogočajo tiskanje vezij, zmanjšanje odpadkov in izboljšanje učinkovitosti, ne smejo prezreti najboljše prakse v zvezi z ožičenjem ožičenja in drugimi podrobnostmi.

Na primer, umestitev komponent v strategijo lahko zmanjša EMIPCB. Tudi če uporabite pravilno širino in preverite, ali je prišlo do nepotrebnega upogibanja, lahko še vedno pride do težav zaradi lokacije določenih komponent.

Na primer, ker lahko induktorji proizvajajo magnetno polje, ne smejo biti povezani drug z drugim ali preblizu drug drugega. Če ni izbire, je treba izbrati navpično razporeditev, da se zmanjša medsebojno spajanje. Če izberete krožno tuljavo, je malo verjetno, da bo ta induktor povzročila težave z magnetnim poljem. Prepričajte se, da širina ožičenja induktorja ne presega zahtevane širine. V nasprotnem primeru lahko igrajo vlogo antene in povzročijo nepotrebno izstrelitev.

Razmislite o uporabi vrhunskega oblikovalskega orodja, da boste sledili načelom, povezanim z ožičenjem, in drugimi najboljšimi praksami. Nekateri izdelki za ožičenje omogočajo uporabnikom preklapljanje med 2D in 3D oblikovanjem. Raziskava, ki so jo izvedli uporabniki z uporabo naprednih orodij, je pokazala, da približno 45 % svojega časa porabijo za 3D ožičenje, s čimer imajo koristi od vizualizacije v realnem času. Uporabniki lahko izvajajo tudi posebne operacije v 3D okolju, kot so obrezovalne blazinice, in nato preizkusijo dejansko zasnovo.

To je nekaj izvedljivih metod v prihodnjem oblikovanju. EMI lahko zmanjšate tako, da ste pozorni na ožičenje in daste prednost obdelaviPCBcelovitost signala. Če upoštevamo uveljavljena načela v fazi načrtovanja, se je mogoče izogniti številnim težavam, ki povzročajo delovanje PCB pri internem testiranju ali dejanski uporabi.

Zelo koristna je tudi uporaba digitalnih orodij za vodenje projektov, ki lahko sledijo ožičenju, vključno s sledenjem odločanju o ožičenju, kar pomaga najti morebiten temeljni razlog za odkrite težave. Ti izdelki so tudi zelo priročni, ker običajno delujejo v oblaku in odpravljajo geografske omejitve.