Potek procesa pri obdelavi PCBA

obdelava PCBA (Sklop tiskanega vezja) je ključni del elektronskega proizvodnega procesa, ki vključuje več korakov in tehnologij. Razumevanje poteka procesa obdelave PCBA pomaga izboljšati učinkovitost proizvodnje, izboljšati kakovost izdelkov in zagotoviti zanesljivost proizvodnega procesa. Ta članek bo podrobno predstavil glavni potek procesa obdelave PCBA.

1. Proizvodnja PCB

1.1 Načrtovanje vezja

Prvi korak pri obdelavi PCBA jenačrtovanje vezja. Inženirji uporabljajo programsko opremo EDA (elektronska avtomatizacija načrtovanja) za načrtovanje diagramov vezij in ustvarjanje diagramov postavitve PCB. Ta korak zahteva natančno zasnovo, da se zagotovi nemoten potek nadaljnje obdelave.

1.2 Proizvodnja PCB

Izdelava PCB plošč v skladu z načrti. Ta proces vključuje izdelavo grafike notranje plasti, laminacijo, vrtanje, galvanizacijo, izdelavo grafike zunanje plasti in površinsko obdelavo. Izdelana PCB plošča ima podloge in sledi za montažo elektronskih komponent.

2. Nabava komponent

Po izdelavi PCB plošče je treba kupiti potrebne elektronske komponente. Nabavljene komponente morajo ustrezati konstrukcijskim zahtevam in zagotavljati zanesljivo kakovost. Ta korak vključuje izbiro dobaviteljev, naročanje komponent in pregled kakovosti.

3. SMT obliž

3.1 Tiskanje spajkalne paste

Pri postopku popravkov SMT (tehnologija površinske montaže) se spajkalna pasta najprej natisne na blazinico tiskanega vezja. Spajkalna pasta je mešanica, ki vsebuje kositrni prah in talilo, spajkalna pasta pa se natančno nanese na blazinico skozi šablono iz jeklene mreže.

3.2 Postavitev stroja SMT

Ko je tiskanje spajkalne paste končano, se komponente za površinsko montažo (SMD) namestijo na ploščico s pomočjo stroja za postavitev. Stroj za postavitev uporablja visokohitrostno kamero in natančno robotsko roko za hitro in natančno postavitev komponent v določen položaj.

3.3 Reflow spajkanje

Ko je popravek končan, se plošča tiskanega vezja pošlje v peč za spajkanje. Peč za ponovno pretapljanje topi spajkalno pasto s segrevanjem, da se tvori zanesljiv spajkalni spoj, ki pritrjuje komponente na tiskano vezje. Po ohlajanju se spajkalni spoj ponovno strdi in tvori trdno električno povezavo.

4. Pregled in popravilo

4.1 Avtomatski optični pregled (AOI)

Ko je reflow spajkanje končano, za pregled uporabite opremo AOI. Oprema AOI skenira ploščo PCB s kamero in jo primerja s standardno sliko, da preveri, ali spajkalni spoji, položaji komponent in polarnost izpolnjujejo konstrukcijske zahteve.

4.2 Rentgenski pregled

Za komponente, kot je BGA (niz s kroglično mrežo), ki jih je težko opraviti z vizualnim pregledom, uporabite opremo za pregled z rentgenskimi žarki, da preverite kakovost notranjih spajkalnih spojev. Rentgenski pregled lahko prodre skozi ploščo PCB, prikaže notranjo strukturo in pomaga najti skrite napake pri spajkanju.

4.3 Ročni pregled in popravilo

Po avtomatskem pregledu se nadaljnji pregled in popravilo izvede ročno. Za napake, ki jih ni mogoče prepoznati ali obdelati z avtomatsko opremo za pregledovanje, bodo izkušeni tehniki izvedli ročna popravila in zagotovili, da vsako vezje ustreza standardom kakovosti.

5. THT plug-in in valovito spajkanje

5.1 Namestitev vtičnika

Za nekatere komponente, ki zahtevajo večjo mehansko trdnost, kot so konektorji, induktorji itd., se za namestitev uporablja THT (tehnologija skozi luknje). Operater ročno vstavi te komponente v skoznje luknje na tiskanem vezju.

5.2 Spajkanje z valovi

Po namestitvi vtičnih komponent se za spajkanje uporabi stroj za valovito spajkanje. Stroj za valovito spajkanje poveže zatiče komponent z blazinicami plošče tiskanega vezja skozi val staljene spajke, da tvori zanesljivo električno povezavo.

6. Končni pregled in montaža

6.1 Funkcionalni test

Ko so vse komponente spajkane, se izvede preizkus delovanja. S posebno preskusno opremo preverite električno zmogljivost in delovanje tiskanega vezja, da zagotovite, da izpolnjuje zahteve glede načrtovanja.

6.2 Končna montaža

Po opravljenem funkcionalnem preizkusu se več PCBA sestavi v končni izdelek. Ta korak vključuje povezovanje kablov, namestitev ohišij in nalepk itd. Po zaključku se izvede končni pregled, da se zagotovi, da videz in delovanje izdelka ustrezata standardom.

7. Kontrola kakovosti in dostava

Med proizvodnim procesom je strog nadzor kakovosti ključ do zagotavljanja kakovosti PCBA. Z oblikovanjem podrobnih standardov kakovosti in inšpekcijskih postopkov zagotovite, da vsako vezje izpolnjuje zahteve. Na koncu se kvalificirani izdelki zapakirajo in pošljejo strankam.

Zaključek

Obdelava PCBA je zapleten in občutljiv proces in vsak korak je ključen. Z razumevanjem in optimizacijo vsakega procesa je mogoče bistveno izboljšati proizvodno učinkovitost in kakovost izdelkov, da bi zadovoljili tržno povpraševanje po visoko zmogljivih elektronskih izdelkih. V prihodnosti, ko tehnologija še naprej napreduje, se bo še naprej razvijala tehnologija obdelave PCBA, ki bo industriji proizvodnje elektronike prinesla več inovacij in priložnosti.